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        缺“芯”倒逼汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“自我革新” 國(guó)產(chǎn)化成破題之法

        2023-04-12 10:36:13    來(lái)源:揚(yáng)子晚報(bào)

        隨著新能源汽車(chē)滲透率不斷提升,如何保障相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的安全性穩(wěn)定性被上升到一個(gè)新的高度。

        尤其當(dāng)2020年以來(lái),車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的供應(yīng)持續(xù)短缺,成為一眾產(chǎn)業(yè)鏈中橫亙?cè)谛履茉窗l(fā)展道路上的一大難題。2021年,包括大眾、豐田、日產(chǎn)等面對(duì)芯片短缺一度被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。直至今日,短缺問(wèn)題仍未根本解決。

        車(chē)企們?nèi)蛘摇靶尽敝H,芯片國(guó)產(chǎn)化成為了芯片短缺難題的破解之道,同時(shí)也成為行業(yè)企業(yè)不得不探索的道路。


        【資料圖】

        4月7日,在湖南長(zhǎng)沙舉辦的汽車(chē)功率半導(dǎo)體分會(huì)成立大會(huì)暨汽車(chē)功率芯片發(fā)展研討會(huì)上,中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)董揚(yáng)在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)言時(shí)指出:“中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的條件已經(jīng)成熟。中國(guó)進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展新階段,經(jīng)濟(jì)體量大,創(chuàng)新需求高,必須發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)?!?/p>

        參會(huì)眾多企業(yè)代表發(fā)言指出,車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化的最終實(shí)現(xiàn),一方面需要企業(yè)自主創(chuàng)新,另一方面,協(xié)同降本能力也將成為行業(yè)考驗(yàn)。湖南三安半導(dǎo)體銷(xiāo)售副總經(jīng)理張真榕向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示,“目前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性缺芯的情況正在倒逼整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈打破傳統(tǒng)的供應(yīng)模式,提升產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新?!?/p>

        “汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化”迎戰(zhàn)略窗口期

        新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的高速成長(zhǎng)帶動(dòng)了“車(chē)規(guī)級(jí)芯片”的需求猛增,也帶來(lái)了當(dāng)下的缺芯難題。

        所謂車(chē)規(guī)級(jí)芯片,是指適用于汽車(chē)電子元件規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體芯片,可分為MCU、存儲(chǔ)芯片、功率器件、ISP、電源管理芯片、射頻器件、傳感器(CIS、加速傳感器等)、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。

        疊加疫情因素影響,2020以來(lái),汽車(chē)產(chǎn)業(yè)先后爆發(fā)出MCU、功率半導(dǎo)體供應(yīng)不足問(wèn)題,傳導(dǎo)到下游車(chē)企后,上汽大眾、通用汽車(chē)多家車(chē)企甚至被迫停產(chǎn)或減產(chǎn)。

        時(shí)至今日,情況雖有所好轉(zhuǎn),但短缺問(wèn)題并未得到根本性扭轉(zhuǎn),市場(chǎng)預(yù)測(cè),直到2025年,功率半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問(wèn)題都將存在。

        “汽車(chē)市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性缺芯,國(guó)產(chǎn)化是破題辦法之一?!逼嫒鹌?chē)研發(fā)總院芯片規(guī)劃總監(jiān)郭宇輝以碳化硅芯片為例向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者解釋道,“碳化硅芯片項(xiàng)目投資建設(shè)期需18-24個(gè)月,去年國(guó)內(nèi)有許多碳化硅項(xiàng)目的投資,2025年會(huì)釋放產(chǎn)能,屆時(shí)碳化硅功率半導(dǎo)體的緊缺狀況或會(huì)緩解?!?/p>

        但從目前來(lái)看,由于整體起步較晚,我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正面臨尚不健全和上下游協(xié)同不一致問(wèn)題。

        “上游的襯底、外延、晶圓、封裝、測(cè)試,中游的電機(jī)、電控,下游的整車(chē),都處于尚未形成協(xié)同發(fā)展的局面。業(yè)內(nèi)認(rèn)為,這一方面依賴(lài)于企業(yè)主體的技術(shù)創(chuàng)新,另一方面也有待芯片、模組、零部件和整車(chē)等產(chǎn)業(yè)鏈的整合。”在場(chǎng)參會(huì)人員指出。

        “傳統(tǒng)汽車(chē)領(lǐng)域,一款車(chē)型的換代周期至少在3-5年,但新能源車(chē)的置換周期基本為1-2年,這導(dǎo)致行業(yè)上下游一起配合協(xié)同研發(fā)生產(chǎn)?!北葋喌?002594.SZ)汽車(chē)工業(yè)有限公司副總工程師劉源向記者表示。

        為探索上述難題的應(yīng)對(duì)之策,4月7日,汽車(chē)功率半導(dǎo)體分會(huì)在湖南長(zhǎng)沙也宣布成立。據(jù)了解,汽車(chē)功率半導(dǎo)體分會(huì)設(shè)立在中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新聯(lián)盟旗下,以促進(jìn)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展為總體目標(biāo),以圍繞產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建創(chuàng)新鏈、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作,加快關(guān)鍵技術(shù)的快速突破為宗旨。

        董揚(yáng)表示,分會(huì)成立是為了建立產(chǎn)業(yè)生態(tài),打通標(biāo)準(zhǔn)制訂、檢測(cè)認(rèn)證等各個(gè)環(huán)節(jié)。“產(chǎn)業(yè)需要建立朋友圈,需要組織生態(tài),之后還需要有檢測(cè)、做標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行多方統(tǒng)籌。”

        國(guó)產(chǎn)碳化硅功率芯片預(yù)計(jì)年內(nèi)“上車(chē)”

        記者自會(huì)場(chǎng)了解到,經(jīng)歷一段時(shí)間的摸索期后,最遲今年年底,無(wú)論是模擬半導(dǎo)體還是功率半導(dǎo)體都將迎來(lái)放量。

        公開(kāi)資料顯示,在模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域納芯微(688052.SH)作為國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè),此前曾在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示,公司車(chē)規(guī)級(jí)模擬芯片已在主流整車(chē)廠商/汽車(chē)一級(jí)供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)批量裝車(chē)。

        在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,行業(yè)也涌現(xiàn)了三安光電(600703.SH)、天岳先進(jìn)(688234.SH)、爍科晶體、天科合達(dá)等企業(yè)。

        功率半導(dǎo)體領(lǐng)域由于附加值較高,因此長(zhǎng)期受到產(chǎn)業(yè)重視,如今也將迎來(lái)國(guó)產(chǎn)化“裝車(chē)”。

        2021年,三安光電的湖南三安長(zhǎng)沙一期項(xiàng)目投產(chǎn),業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅襯底材料、外延片、晶圓生產(chǎn)及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié),成為國(guó)內(nèi)第一條、全球第三條碳化硅垂直整合全產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)張真榕介紹,目前,湖南三安半導(dǎo)體一期工程已量產(chǎn),6英寸碳化硅晶圓年產(chǎn)能達(dá)到20萬(wàn)片,二期工程預(yù)計(jì)2023年年底投產(chǎn),6英寸碳化硅晶圓年產(chǎn)能將達(dá)50萬(wàn)片?!肮居唵瘟磕壳疤幱陲柡蜖顟B(tài),前兩個(gè)月的銷(xiāo)售額均達(dá)億元級(jí)別。其中,新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體步入放量期,三安半導(dǎo)體用于主驅(qū)的碳化硅功率半導(dǎo)體有望在今年四季度正式上車(chē)?!?/p>

        在張真榕看來(lái),國(guó)內(nèi)碳化硅仍有較大降本空間。“碳化硅襯底目前占碳化硅芯片成本的約60%,因此降低襯底成本是重點(diǎn)。而現(xiàn)在碳化硅襯底的生產(chǎn)工藝還有三個(gè)瓶頸:一是晶體質(zhì)量,二是長(zhǎng)晶效率,三是切磨拋的損耗,這是行業(yè)內(nèi)各家企業(yè)都在努力攻克的難關(guān)。隨著產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和產(chǎn)學(xué)研合作,未來(lái)有很大降本空間?!?/p>

        “從三安光電自身的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)看,LED芯片比20年前降價(jià)了95%。碳化硅芯片預(yù)計(jì)每年成本也會(huì)下降50%-80%?!睆堈骈耪J(rèn)為,降本主要方法,一是通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新,提高效率和良率;二是規(guī)模化生產(chǎn);三是設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)化?!氨热玳L(zhǎng)晶爐等設(shè)備已實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化?!睆堈骈疟硎?。

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