上證報中國證券網訊 逸豪新材（301176）8月25日晚間披露的2025年半年報顯示，報告期內，公司實現營收7.48億元，同比增長9.67%。

下游產業鏈的擴張帶動了電子電路銅箔需求的提升，特別是AI服務器等應用領域的高速發展，下游產業對高速銅箔需求旺盛，行業內銅箔企業整體產能利用率明顯提升，但銅箔供需失衡的狀態仍未改變，報告期內市場需求及銅價階段性波動劇烈，加上公司原有銅箔產能近幾年持續滿產，而銅箔募投項目6月份才開始陸續試生產且初期成本費用較高，報告期內公司銅箔產品毛利率較上年同期下降。

公司PCB產品營業收入及毛利率雖然較上年同期有一定提升，但由于公司 PCB 產品目前整體產能仍未達產，產品單位成本仍然較高，加之公司高多層 PCB 產品處于導入階段，產品結構仍在持續優化調整中，報告期內公司 PCB 業務仍未能實現盈利。

公司以構建PCB 全產業鏈垂直整合能力為核心戰略，深度布局從電解銅箔、鋁基覆銅板到印制電路板（PCB）的研發制造體系，持續強化產業鏈協同優勢。通過覆蓋“銅箔—鋁基—PCB”的完整產品矩陣，公司形成集材料研發、精密加工、定制化生產于一體的業務閉環。憑借在電子基材領域的核心技術優勢，公司已成功進入高端供應鏈體系，與生益科技（600183）、南亞新材、景旺電子（603228）、勝宏科技（300476）、鵬鼎控股（002938）、奧士康（002913）、依頓電子（603328）等頭部覆銅板與 PCB 制造商，以及 LG、三星、格力電器（000651）、TCL、聚飛光電（300303）、視源股份（002841）、兆馳股份（002429）等優質品牌廠商建立了穩定的合作關系。

公司大力開拓高端市場，在電子電路銅箔方面，推進175μm、210μm 等超厚銅箔的銷售，加大RTF 銅箔的銷售，與下游廠商配套積極推進 HVLP 銅箔的認證；鋰電銅箔方面，隨著公司募投項目的投產，公司具備生產高端鋰電銅箔的能力，公司在鋰電銅箔方面將聚焦 5μm 及以下鋰電銅箔的生產及銷售；PCB 方面，公司立足于現有業務，大力拓展產品線至高多層 PCB，加速實現公司高多層 PCB 產品的放量。

公司已在車載PCB 板（含新能源車與傳統汽車）及 Mini LED（含 POB 封裝）PCB 板領域實現穩定量產，并成功應用于相關終端產品。目前，在鞏固現有量產優勢的同時，公司正積極開發強電工控電源領域的厚銅PCB 板客戶，并持續加大高多層 PCB 板的市場拓展及工藝技術研發力度，以拓展未來增長空間。

研發方面，公司上半年研發投入為2434.83萬元，同比增長55.51%。公司系國家高新技術企業、江西省“專精特新”中小企業，公司技術中心已入選為江西省省級企業技術中心，公司電子電路銅箔系江西省名牌產品，同時公司系2024 年江西省數字經濟重點企業、2024 年度省級綠色工廠。公司具備較強的研發實力，注重工藝技術提升，經過多年的研發，截至2025年6月30日，公司已取得130項專利，其中發明專利41項，實用新型專利89項。（黃浦江）

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