車東西（公眾號：chedongxi）

作者 | 阿超

編輯 | Juice

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各位親愛的讀者朋友們！繼智能汽車峰會之后，車東西又要愉快地舉辦汽車芯片峰會啦！

在電動化和智能化大浪潮的推動下，汽車工業正經歷著前所未有的產業變革，車載芯片也迎來了高速發展階段。

中國汽車工業協會數據顯示，傳統燃油車所需汽車芯片數量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。Gartner預計2030年全球汽車芯片市場規模將達1166億美元。另有數據顯示，預計到2030年，我國汽車芯片的市場規模將達到290億美元。

汽車芯片快速發展的同時，主要細分賽道的發展態勢也各有特點，面臨的挑戰也不一樣。

隨著智能汽車對智能化的要求越來越高，對芯片算力的需求也越來越大，NVIDIA、高通等芯片巨頭拿到了進入汽車賽道的門票，并開啟了汽車算力競賽。其中，NVIDIA在自動駕駛芯片市場迅速取得領先優勢，高通則憑借8155盤踞智能座艙芯片市場。與此同時，國內企業在智能汽車主控SoC芯片市場，也正在迎頭趕上。

車規MCU領域，在國產替代和車企保障供應鏈安全背景下，車廠對創業公司敞開大門，從而掀起了一波車規MCU創業熱潮。但是，國內車規MCU企業仍面臨國產化低、產品緊缺、低價競爭等諸多挑戰。

而在功率半導體這一領域，國內市場依舊被國際巨頭壟斷，不過IGBT已成長為車規級芯片中國產化最快的細分品類，但產能不足成為最大瓶頸。與此同時，碳化硅上車的節奏開始加快。

傳感器芯片領域，在漸成主流的“重感知”技術路線的驅動下，前向和補盲激光雷達、4D毫米波雷達、800萬像素CIS加速“上車”。車用傳感器芯片技術邁入加速演進、快速降本的新階段。

在上述背景下，6月13日，智一科技旗下智能汽車產業新媒體車東西將聯合上海市國際展覽（集團）有限公司舉辦GTIC 2023全球汽車芯片創新峰會。作為上海國際低碳智慧出行展覽會同期活動，峰會將以“智車大時代 芯片新變量”為主題，把脈智能汽車大時代下的芯片發展趨勢，解構汽車芯片出現的新變量與新突破。

峰會預計將邀請15+位重量級嘉賓進行主題演講。從本周開始，我們將陸續揭曉參會嘉賓。今天將為大家正式公布首批六位演講嘉賓。他們分別是芯馳科技首席技術官孫鳴樂、杰發科技副總經理馬偉華、芯礪智能創始人兼CEO 張宏宇、思特威汽車芯片部副總裁邵科、云途半導體CEO耿曉祥、納芯微電子產品線總監張方文。

一、四大專題論壇 解構汽車芯片技術趨勢和創新突破

峰會設置四大專題論壇：汽車芯片高峰論壇、汽車大算力芯片專題論壇、國產車規MCU專題論壇、自動駕駛傳感器芯片專題論壇。

大會議程

其中，汽車芯片高峰論壇將在上午進行。汽車芯片高峰論壇將邀請來自汽車芯片主要細分領域的上市公司和頭部創業公司的技術決策者、創始人帶來主題演講。

通過他們的分享，論壇將為大家呈現汽車芯片各細分領域的發展狀況、創新技術產品和未來趨勢。

汽車大算力芯片專題論壇、國產車規MCU專題論壇、自動駕駛傳感器芯片專題論壇將在下午依次進行。

汽車大算力芯片是車載芯片的重要組成部分，是汽車智能化的重要依托，涵蓋智能座艙芯片、智能駕駛芯片等關鍵領域。汽車大算力芯片能夠更好地支撐全場景整車智能計算，實現車內外聯動決策，從而打造更流暢、安全的人機交互體驗，為自動駕駛和智能座艙提供強大算力支撐。

汽車大算力芯片專題論壇將呈現多家優秀企業在智能座艙、智能駕駛芯片上的最新突破。

在政策支持、供需推動、技術迭代、資金扶植的共同作用下，車規級MCU的國產替代勢在必行。如何沖破國外廠商形成的壟斷局面實現突圍，將是擺在國內企業面前的一道難題？國產車規MCU專題論壇將邀請多位嘉賓帶來針對性地深入分享。

國產車規MCU專題論壇將邀請多位嘉賓帶來針對性地深入分享。

最后將進行自動駕駛傳感器芯片專題論壇。

去高精地圖后，基于BEV的多傳感器融合感知漸趨成為主流技術路線，激光雷達、4D毫米波雷達、800萬像素CIS加速“上車”，對傳感器芯片提出了更高的要求。自動駕駛傳感器芯片專題論壇將聚焦傳感器芯片的最新成果和技術創新。

二、上海國際低碳智慧出行展覽會同期舉辦 與SIEC四度攜手合作

2023上海國際低碳智慧出行展覽會

為進一步發動全社會特別是市場主體力量共同推進雙碳目標實現，搭建綠色低碳全產業鏈各類主體之間交流、合作、對接、展示的公共平臺，推動技術推廣應用和新興產業發展，助力企業更好實現低碳轉型和綠色發展，首屆“上海國際碳中和技術、產品與成果博覽會”（簡稱“上海國際碳博會”）將于2023年6月11日-14日在國家會展中心（上海）舉辦。

作為上海國際碳博會的重要組成部分，“上海國際低碳智慧出行展覽會（GSA 2023）”將著重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請到了來自航空、海運、新能源汽車等行業的頭部企業積極參展，展覽規模近5萬平方米。

作為2023上海國際低碳智慧出行展覽會的同期活動之一，GTIC 2023全球汽車芯片創新峰會將于6月13日舉行。這也是智一科技第四次與SIEC聯合舉辦產業峰會。在此之前，智一科技先后在2019上海車展、2021上海車展、2023上海車展舉辦過GTIC 2019全球智能汽車供應鏈創新峰會、GTIC 2021全球自動駕駛創新峰會、GTIC 2023中國智能汽車創新峰會。

GTIC 2019全球智能汽車供應鏈創新峰會、GTIC 2021全球自動駕駛創新峰會、GTIC 2023中國智能汽車創新峰會

三、首批嘉賓重磅公布

今天將正式揭曉六位演講嘉賓，分別是芯馳科技首席技術官孫鳴樂、杰發科技副總經理馬偉華、芯礪智能創始人兼CEO 張宏宇、思特威汽車芯片部副總裁邵科、云途半導體CEO耿曉祥、納芯微電子產品線總監張方文。下周我們將公布第二批嘉賓，敬請期待。

1、芯馳科技首席技術官 孫鳴樂

芯馳科技首席技術官 孫鳴樂

孫鳴樂擁有近15年高性能SoC芯片架構設計經驗，精通ARM處理器體系架構、有豐富的系統架構設計，總線設計和性能優化經驗。

設計過多款在汽車、工業和消費電子領域廣泛應用的ARM應用處理器。

2、杰發科技副總經理 馬偉華

杰發科技副總經理 馬偉華

馬偉華，現任杰發科技副總經理、上海途擎總經理，是汽車電子行業專家。

在汽車電子、消費電子等領域擁有近二十年從業經驗，曾任職聯發科、美國SiliconImage等公司。馬偉華畢業于華中科技大學。

3、芯礪智能創始人兼CEO 張宏宇

芯礪智能創始人兼CEO 張宏宇

張宏宇，芯礪智能創始人兼CEO，車規級大算力SoC芯片/平臺技術專家，清華大學電子工程系90級，1997年碩士畢業后即加入美國硅谷頭部芯片公司工作，迄今擁有25年國際、國內多家芯片企業SoC產品研發、量產及全球化團隊管理經驗。

前Xilinx（AMD）SoC研發總負責人，曾主導國際上最大規模7nm車規級大算力平臺芯片的研發和量產。

連續創業者，曾組建并帶領國內最早的車規級SoC芯片團隊，短短數年內成長為全球車載導航娛樂系統SoC最大供應商，年出貨量超千萬顆。

現任芯礪智能科技（上海）有限公司（全球首家利用芯粒（Chiplet）技術研發車載大算力芯片的高科技初創企業）的創始人兼CEO，致力于用獨創的芯粒（Chiplet）技術，帶領全球頂尖技術團隊打造車載嵌入式高性能計算平臺（eHPC）芯片及解決方案，助力智能汽車產業高效地更“芯”換代。

4、思特威汽車芯片部副總裁 邵科

思特威汽車芯片部副總裁 邵科

邵科，思特威汽車芯片部副總裁，浙江大學控制科學與工程碩士學位，擁有十多年圖像與視頻IC行業從業經驗。

曾參與屹芯微公司的創立，負責應用與系統團隊建設與管理，從事視頻算法與產品方案研發和推廣。

2016年加入思特威，歷任算法總監與資深應用總監，現任汽車芯片部副總裁，負責公司汽車產品規劃、市場銷售和方案研發。

5、云途半導體首席執行官 耿曉祥

云途半導體首席執行官 耿曉祥

耿曉祥，云途半導體CEO，擁有20年集成電路設計和管理經驗。

曾任職于華潤微電子，之后于2006年加入飛思卡爾/恩智浦，先后擔任高級研發經理、車規定制產品線負責人等職務。

曾主導設計數十款量產車規微控制器芯片和工控芯片，對車規芯片規劃、定義和設計有深入理解，對設計滿足高可靠性和高安全性芯片有成熟經驗。

6、納芯微電子產品線總監 張方文

納芯微電子產品線總監 張方文

張方文先生于2019年加入納芯微，現任驅動產品線總監，負責該產品線的業務布局、產品規劃和市場策略。

張方文先生擁有超過16年的半導體行業從業經驗，對半導體行業具有深刻理解和行業洞察。加入納芯微前，張方文曾就職于瑞昱半導體和德州儀器等知名半導體公司，歷任資深技術工程師，技術專家委員會委員等關鍵職位。

四、往屆峰會回顧 GTIC已成功舉辦15場

GTIC是智?科技面向人工智能與新興科技領域打造的頂級行業會議品牌，自2016年起，陸續圍繞VR/AR、深度學習、AI芯片、自動駕駛成功舉辦15場千人規模的產業峰會，并與上海國際汽車工業展覽會、中國家電及消費電子博覽會等全球知名展會持續合作和落地了其中九場。

2018年3月，國內首場AI芯片產業峰會——GTIC 2018全球AI芯片創新峰會在上海舉辦，時任清華大學微納電子系主任、微電子所所長魏少軍教授，全球四家芯片半導體巨頭NVIDIA、英特爾、高通、MTK的高管，AI芯片領域的第一批優秀創業者等32位重磅嘉賓，分別帶來對AI芯片產業發展、技術及產品創新的洞見和思考。作為智一科技面向AI芯片領域打造的品牌峰會，除了受疫情直接影響在2021年未能落地，GTIC全球AI芯片峰會在2019年、2020年、2022年成功舉辦三屆，今年下半年也將繼續舉辦。

面向智能汽車/自動駕駛領域，智一科技已成功舉辦三場智能汽車峰會，以及兩屆全球自動駕駛峰會。其中，GTIC 2019全球智能汽車供應鏈創新峰會、GTIC 2021全球自動駕駛創新峰會、GTIC2023中國智能汽車創新峰會分別是第18屆、第19屆、第20屆上海國際汽車工業展覽會同期活動之一。

往屆GTIC峰會

五、觀眾報名通道開啟

6月13日，GTIC 2023全球汽?芯?創新峰會將在國家會展中心（上海）4.2號館正式舉辦。

目前，大會的觀眾報名通道已正式開啟。大家可以通過鏈接（

https://gtic.zhidx.com/2023/automotivechip/）添加小助手“行遠”進行報名。已添加過“行遠”的老朋友，可以給“行遠”私信，發送“汽車芯片”即可報名。

峰會采取報名審核機制。組委會的工作人員將會對提交的報名信息進行審核并予以通知（優先微信，并輔以短信或電話）。

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