繼2022年的各級別智駕系統(tǒng)裝配量的普及化，行泊一體正轉入一個新的賽段。

過去一段時間，多家智能駕駛技術公司相繼公布了在行泊一體上的研發(fā)新進展及量產規(guī)劃，他們的目標均指向了一點——加速推進基于單芯片的行泊一體解決方案落地，即真正通過單顆Soc實現(xiàn)行車和泊車功能的融合，優(yōu)化智能駕駛體驗的同時，降低成本。

從各家企業(yè)給出的量產時間來看，基本都是集中在今年內。這意味著接下來一段時間，市場上將會出現(xiàn)真正基于單芯片的行泊一體解決方案。

(相關資料圖)

所謂行泊一體，顧名思義即將行車輔助系統(tǒng)與泊車輔助系統(tǒng)“合二為一”，在一個域控制器內進行集成，實現(xiàn)傳感器和計算資源的最大化利用。

相較于行泊分離架構，行泊一體的優(yōu)勢顯而易見，最直接的便是降本。與行泊分離相比，行泊一體不僅少了一套獨立的控制器，還可以一定程度減少線束的使用。另外，在實現(xiàn)同樣的功能時，行泊一體研發(fā)成本也更低，這意味著車端的部署成本也會隨之降低。據相關分析數據顯示，相較于行泊分離架構，行泊一體在成本上可以降低大約30%~50%。

過去一段時間，以領航駕駛輔助NOA為代表的智能駕駛系統(tǒng)快速從高端車型往中低端市場下探，一個關鍵驅動力就是行泊一體的規(guī)模化量產應用。但放眼整個市場，現(xiàn)階段行泊一體的滲透率依然處于較低水平，且主要應用于中高端車型。如何在已有基礎上實現(xiàn)系統(tǒng)進一步降本，讓更多經濟型車型可用，是接下來需要思考的問題。

據蓋世汽車了解，由立訊旗下智能駕駛團隊自主研發(fā)的單顆地平線征程?3（J3）行泊一體域控DAC1.0，去年已經在主流新能源車企完成量產。隨著產品進一步的成本優(yōu)化，其第二代單SOC行泊一體域控DAC1.1已經可以打入千元級行泊一體域控市場。

第二代行泊一體控制器DAC1.1

立訊集團旗下的智能駕駛產品線創(chuàng)立于2020年年底，于2021年年初設立了立昇智能科技（上海）有限公司，專注于面向量產的智能駕駛系統(tǒng)開發(fā)。立訊集團在消費電子領域已經廣為人們熟知，而近些年立訊在汽車電子領域也快速布局，其中智能駕駛是立訊的主要發(fā)力點之一。基于立訊集團強大的量產體系保障，立訊智駕著力研發(fā)高性能的智能駕駛傳感器以及控制器，包括智能前視一體機、長短距離毫米波雷達、智能駕駛域控制器，高算力平臺等，相關類別的第一代產品均已于2022年在多家頭部車企的主力車型順利量產。

智能前視FLC100、長距前雷達LRR2.5

依托立訊與地平線的長期合作關系，立訊智駕已經完成了地平線完整序列的產品開發(fā)，在這個開發(fā)過程中，其與地平線形成的開發(fā)契合度，以及自身扎實的工程化能力都是同類型企業(yè)中少有的。基于J2的智能前視一體機FLC100和基于J3的DAC1.0已量產落地，其中行車功能和泊車功能都已經歷了量產的錘煉，行泊一體域控可以直接復用成熟功能，這大大確保了量產的速度和質量。

據了解，第二代行泊一體控制器DAC1.1采用了行泊一體高度集成的域控制器架構，基于單顆J3芯片開發(fā)，搭配5R5V的傳感器配置，既可實現(xiàn)LKA、AEB、ACC、TJA、ICA、HWA等輔助駕駛功能，又可支持融合泊車、遙控泊車、倒車尋跡等多項APA功能以及兩者之間的無縫切換，可謂真正實現(xiàn)了高低速ADAS控制器合二為一。

經過持續(xù)的軟件優(yōu)化，在DAC1.1中可以實現(xiàn)毫秒級別的行車和泊車功能切換，大大提高了實用性。不僅如此，得益于行車輔助與泊車輔助在控制器層面的融合，DAC1.1行泊一體方案使得在分離式架構下無法實現(xiàn)的數據回傳與處理成為可能，真正打通了底層數據。這意味著在后續(xù)智能駕駛系統(tǒng)的持續(xù)演進方面，DAC1.1將可以提供更好的數據閉環(huán)支撐。

在此過程中，與其他很多走輕量化路線的玩家不同，DAC1.1行泊一體解決方案所配置的攝像頭、毫米波雷達等傳感器均由立訊智駕自主研發(fā)并量產，這意味著在相關功能的域集成以及成套成本方面立訊智駕有著天然的優(yōu)勢。

立訊強大的工業(yè)制造能力和完善的供應鏈體系，可以確保量產落地的質量表現(xiàn)和穩(wěn)定供貨。立訊作為精密制造的行業(yè)龍頭，基于在消費電子以及智能電動汽車相關核心零部件領域的廣泛布局，和“零件-模組-系統(tǒng)”的垂直整合能力，可以快速滿足整車廠的迭代需求。

接下來隨著智能駕駛快速從L2朝著L2+演進，甚至更高階的L3、L4也開始逐步落地，對于行泊一體的功能要求必將進一步提升。對此，立訊智駕正在積極開展更高算力產品的研發(fā)。目前立訊智駕已經基于地平線大算力的征程5芯片，開發(fā)了ICP100（單顆J5）和ICP200（雙顆J5），分別針對高速和城區(qū)NOA的高算力計算平臺產品，產品均已完成設計驗證，并可最快于2023年底實現(xiàn)量產。

高算力平臺 ICP100、ICP200

另外，高階智能駕駛的落地，還離不開高性能傳感器的支撐，基于此前已經規(guī)模化量產的77GHZ前向毫米波雷達，立訊智駕也將于年內將下一代4D成像雷達推向市場，產品主打高性能的同時兼顧成本優(yōu)勢。

不難預見，伴隨著這些解決方案陸續(xù)量產，與此同時其他企業(yè)也相繼發(fā)力，接下來國內行泊一體市場必將更加熱鬧，甚至有可能誕生新的領頭羊。

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