4日，主題為“與錫同行·融合創芯”的2025集成電路(無錫)創新發展大會在太湖之濱啟幕，3000余名院士專家、企業高管應邀參會，共商產業高質量發展路徑、共探產業創新融合新機遇。大會同期舉辦半導體設備與核心部件展。

2025集成電路(無錫)創新發展大會啟幕。孫權 攝

作為中國集成電路產業的重要發源地，江蘇無錫半個多世紀以來持續深耕產業賽道，培育形成了較為完整的集成電路全產業鏈。截至2024年底，該市集成電路產業鏈上企業數量超600家，產值達2512億元，產業規模位居全國第二。今年上半年，全市集成電路產業營收同比增長12%，延續了穩中向好的發展勢頭。

此番大會的舉辦，是無錫搶抓新機遇、打造具有國際競爭力產業集群的關鍵舉措。大會總體采用“1+5”架構，即1場開幕式、5場系列活動，包含人工智能、汽車電子、先進封裝、高端裝備及關鍵材料等領域，集聚集成電路重點企業和產業資源，通過資源共享、優勢互補、協同創新等方式，實現產業鏈上下游的高效協同和共同發展。

開幕式上，長三角國家技術創新中心車規級芯片中試服務平臺、無錫先進制程半導體納米級光刻膠中試線、江蘇(集萃)光刻膠樹脂合成中試線揭牌，中國開放指令生態(RISC-V)聯盟江蘇省中心啟動，無錫城市智算云中心節點發布。同時，無錫市集成電路人才培養聯盟也正式揭牌，該聯盟集聚東南大學、江南大學、無錫學院、無錫太湖學院等高校組成產業融合創新平臺，推動人才培養與產業需求對接。

大會同期舉辦半導體設備與核心部件展。孫權 攝

大會同期舉辦的半導體設備與核心部件展，吸引了1130家展商參展，重點展示晶圓制造、封測等設備及材料，推動產業鏈自主可控。大會期間，57個項目成果簽約落地，其中有55項為產業項目，涉及高端裝備、關鍵材料等，總投資達177.21億元。

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