集微網消息 原定于2023年9月8-9日的“2023汽車半導體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會”將延期至9月26-27日，會議地點也同步調整至深圳會展中心。因大會延期給您帶來的不便，我們深感抱歉，同時感謝您對大會的支持與理解！期待我們再次相聚，共創(chuàng)行業(yè)新價值。

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“2023汽車半導體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會” 由《中國汽車報》社、中國半導體投資聯盟聯合主辦，愛集微承辦，致力于全面覆蓋汽車產業(yè)鏈上下游各細分領域，吸引匯聚政、產、學、研、用、投等多個產業(yè)圈層，打造集高端行業(yè)洞見、資本與資源于一體的行業(yè)生態(tài)盛宴。而且，此次會議舉辦地特別選址在新能源汽車與半導體產業(yè)鏈均擁有強勢布局的深圳，旨在全面促進汽車產業(yè)與半導體ICT產業(yè)融合，推動智能電動汽車產業(yè)快速發(fā)展。

秉持這樣的理念與目標，本屆峰會在形式與內容上大幅升級與革新，為期2天的會議中將舉辦20場特色活動。屆時，來自政府、產業(yè)、企業(yè)、投資機構等領域的重磅嘉賓將匯聚一堂，縱覽全局，解碼全球以及中國汽車半導體產業(yè)的核心問題、發(fā)展脈絡，并深入剖析各汽車半導體細分領域的發(fā)展現狀、機遇和挑戰(zhàn)，呈現出一幅綜合而全面的思想圖景，兼具高度、深度和廣度。

遵循本屆峰會“鏈啟芯程 智造未來”的主題思想，在大咖云集、觀點激蕩的“主峰會”上，國內外整車制造企業(yè)、汽車零部件制造廠商、集成電路企業(yè)等公司高管將齊聚一堂，共話智能電動汽車產業(yè)的發(fā)展趨勢，對汽車供應鏈關系重塑的思考，汽車半導體的未來展望以及中國汽車產業(yè)鏈的發(fā)展趨勢等熱點議題。多場技術分論壇的議題設置更為細分，將囊括當下的汽車電子熱點技術，具體涵蓋智能座艙、智能底盤、投融資、動力總成、軟件定義汽車、ADAS與自動駕駛、車規(guī)芯片等領域。

為深度聚焦中國本土汽車半導體企業(yè)，以更專業(yè)的領域細分、更全面的產業(yè)分析，全方位展示“中國速度” ，輔助本土市場創(chuàng)造更多價值與增長，實現智能電動汽車時代企業(yè)的持續(xù)發(fā)展與騰飛，集微咨詢（JW Insights）計劃重磅發(fā)布《中國汽車半導體產業(yè)發(fā)展白皮書》，并將在本屆峰會期間揭秘其面紗與輪廓，預告其中的亮點內容與發(fā)布的意義。

更為重磅也將備受業(yè)內矚目的是，為搭建產業(yè)融合與交流的平臺和窗口，今年峰會特別設置了邀請制的汽車產業(yè)鏈高層閉門研討會與車規(guī)芯片國產替代交流會，在緊跟國家重點發(fā)展汽車半導體產業(yè)的戰(zhàn)略方向下，凝聚產業(yè)鏈上下游的能量，合力突破與解決中國汽車供應鏈中汽車半導體這一矛盾，以保障汽車供應鏈安全，提升產業(yè)鏈韌性，讓中國汽車行業(yè)在全球走得更好更遠。

與汽車半導體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會一同成長的第三屆“全球汽車電子分析師大會”，更將實現主題與身份的雙重突破。一方面，本屆分析師大會集結了來自愛集微、Counterpoint、M2N、Canalys、GfK、挪威數據保護局、TechInsights、Yole Intelligence、芯礪智能、華義創(chuàng)投等機構和公司的重磅嘉賓，他們將解讀座艙、車聯網，Chiplet、SiC、功率、傳感器等多元話題，數據鮮活，洞察深刻。分析師大會議程安排的特色之一是宏觀與微觀議題交叉設置，務求在所覆蓋的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，為與會聽眾帶來有足夠穿透力的洞察和思考，提供業(yè)務落地的啟發(fā)和抓手。另一方面，本屆分析師大會還將設有“Industry Section”環(huán)節(jié)，邀請整車廠高管參與探討，通過呈現全球頂尖的分析和研判，對汽車電子和整車的新融合進行“把脈問診”，以助力業(yè)界在產業(yè)融合與細分并存發(fā)展的趨勢下更好駕馭新格局。

為促進汽車電子新產品、新技術、新材料、新工藝及新裝備的推廣與經貿交流，本屆峰會將重金升級打造全球汽車電子博覽會，展示范圍覆蓋汽車電子技術、車聯網、自動駕駛、新能源汽車、零部件及測試等各個領域。相比往屆，本屆博覽會展示規(guī)模再擴大，將設置四大專區(qū)，即“汽車電子技術專區(qū)”、“車聯網專區(qū)”、“自動駕駛專區(qū)”、“新能源汽車專區(qū)”，并在展區(qū)中間設置“新品汽車展區(qū)”，為企業(yè)提供豐富的展示機會，推動汽車半導體產業(yè)鏈協調合作、互利共贏。

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