在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的大趨勢(shì)下，汽車半導(dǎo)體成為近兩年的高熱詞。在這一背景下，國(guó)際半導(dǎo)體廠商近來持續(xù)發(fā)力各自擅長(zhǎng)的軟硬件產(chǎn)品，為汽車的“三化”發(fā)展不斷創(chuàng)新解決方案。

恩智浦

作為汽車和工業(yè)半導(dǎo)體占70%營(yíng)收的知名半導(dǎo)體大廠，恩智浦認(rèn)為，新能源汽車朝著電氣化、智能化方向發(fā)展，汽車供應(yīng)鏈也在發(fā)生深刻的變化。

(相關(guān)資料圖)

這其中，軟件定義汽車的創(chuàng)新，汽車ECU架構(gòu)已升級(jí)到域架構(gòu)、區(qū)域架構(gòu)，并將融合軟件和云計(jì)算。恩智浦在2021年汽車處理器市場(chǎng)占比為26%，作為領(lǐng)先的汽車處理器廠商，應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)全力打造了S32系列通用平臺(tái)。

據(jù)介紹，S32系列平臺(tái)提供從40nm一直到5nm不同的應(yīng)用系列，以及面向動(dòng)力系統(tǒng)的GreenBox開發(fā)平臺(tái)、面向汽車網(wǎng)絡(luò)的GoldBox參考設(shè)計(jì)以及面向功能安全和自動(dòng)駕駛的BlueBox開發(fā)平臺(tái)，不僅可為客戶提供跨域和終端節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)軟件復(fù)用、保證虛擬機(jī)開發(fā)不受干擾、提升可擴(kuò)展性等優(yōu)勢(shì)，還可全面助力汽車從十萬級(jí)到百萬級(jí)平臺(tái)的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)綠色的可持續(xù)發(fā)展。

德州儀器

德州儀器中國(guó)區(qū)汽車事業(yè)部負(fù)責(zé)人認(rèn)為，電氣化和智能化為汽車行業(yè)帶來了深遠(yuǎn)的變革，整個(gè)汽車行業(yè)從傳統(tǒng)的發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱、底盤的競(jìng)爭(zhēng)逐漸過渡到能源和技術(shù)相融合的競(jìng)爭(zhēng)。在這個(gè)過程中，半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新將幫助車企加速發(fā)展。

據(jù)介紹，TI的產(chǎn)品可以涵蓋汽車行業(yè)、通訊行業(yè)、工業(yè)行業(yè)、消費(fèi)類行業(yè)甚至企業(yè)級(jí)應(yīng)用，2021年TI全球的收入超過180億美元，其中工業(yè)和汽車占總營(yíng)收的62%，隨著汽車行業(yè)的變革，汽車所占TI營(yíng)收的比重會(huì)越來越高。TI從成立半導(dǎo)體事業(yè)部便開始堅(jiān)持垂直整合模式，在全球共有15個(gè)生產(chǎn)基地，包括10個(gè)晶圓廠、7個(gè)封裝及測(cè)試廠。

為配合汽車電動(dòng)化、智能化、自動(dòng)駕駛化的需求，TI推出的產(chǎn)品有：

在汽車被動(dòng)安全系統(tǒng)方面，TI圍繞每一個(gè)模塊推出了超過350種的參考設(shè)計(jì)，使得客戶快速通過驗(yàn)證，加速產(chǎn)品從概念到量產(chǎn)的過程；在動(dòng)力管理BMS方面，TI圍繞BMS的前端技術(shù)以及無線管理功能推出了無線充電管理解決方案，使得整車制造商可以減少線纜的數(shù)量和重量，從而推出更加高效和經(jīng)濟(jì)的新能源汽車。 在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，TI的產(chǎn)品除了SoC外，也有自己的雷達(dá)。TI最新的毫米波雷達(dá)，精準(zhǔn)度比之前的產(chǎn)品提升一倍，從而自動(dòng)駕駛將會(huì)擁有更精準(zhǔn)的感知，同時(shí)大幅簡(jiǎn)化客戶整體的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程。 汽車智能化方面， TI認(rèn)為智能化不僅僅局限于車和駕駛員，還取決于車和環(huán)境甚至是車和行人之間的互動(dòng)，燈光是車和外部交流最基本的工具或途徑。為此，TI推出的自適應(yīng)前照燈系統(tǒng)能夠使車和外部環(huán)境進(jìn)行直接的溝通。

AMD

AMD認(rèn)為在汽車行業(yè)的巨大變革中，既帶來了廣闊的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，也形成了許多前所未有的挑戰(zhàn)，包括需求的不斷變化、系統(tǒng)越來越復(fù)雜、產(chǎn)品迭代加快、標(biāo)準(zhǔn)不斷更新、架構(gòu)持續(xù)升級(jí)等。特別是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造周期已無法滿足現(xiàn)代產(chǎn)品新功能的快速演進(jìn)，故而AMD認(rèn)為，自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)可以用來彌補(bǔ)差距，助力加速實(shí)現(xiàn)高等級(jí)自動(dòng)駕駛。

AMD強(qiáng)調(diào)，自適應(yīng)計(jì)算不僅限定于計(jì)算本身、也要同時(shí)滿足各種非典型計(jì)算場(chǎng)景，比如多傳感器融合高精度同步場(chǎng)景，多屏幕顯示統(tǒng)一化場(chǎng)景，電子后視鏡低延遲場(chǎng)景，攝像頭ISP調(diào)試調(diào)優(yōu)場(chǎng)景，激光雷達(dá)技術(shù)路線不同的場(chǎng)景等。而AMD的自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)擁有毫秒級(jí)的低延遲、高帶寬且支持多種類接口、高精度同步、靈活可定制IP且易于部署、可靠性與安全性等優(yōu)秀特性，能夠很好地滿足上述場(chǎng)景的各種需求。

多傳感器融合可以借助傳感器冗余提高安全性、提高結(jié)果模型的準(zhǔn)確性和決策速度、提高系統(tǒng)完整性提高了數(shù)據(jù)質(zhì)量、提升數(shù)據(jù)的可靠性和穩(wěn)健性、增加視野的覆蓋面積，以及加強(qiáng)對(duì)未測(cè)量狀態(tài)的估計(jì)。

目前AMD器件所覆蓋的汽車的應(yīng)用已囊括自動(dòng)駕駛、車載信息娛樂系統(tǒng) 、電氣化、ADAS和AI感知等各個(gè)層面，通過AMD自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)滿足汽車行業(yè)未來發(fā)展的需要。

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